揭阳焊锡丝批发浅谈;无铅制成技术是什么

所谓的“无铅制成”实在就是“无铅”出产技术，那么何谓“无铅”出产技术？

现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅。不外，从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供给商，并带来很多供给链、无铅制程和可*性方面的挑战，它要求用基于无铅的材料替换过去使用的富含铅的焊料和装配过程顶用到的有铅材料。

需要说明的是，无铅技术带来的并不全是革命性的转变，这点是用户所应该搞清晰的。在一定程度上，它仍是属于一个“发展”技术。也就是说无铅技术是从现有的含铅SMT技术上发展而来的。自有SMT技术时代开始，快速扩张的用户市场，使产业界已经熟悉到“革命”式改变的害处，所以在研究开发新技术时总千方百计的使其留存相称程度的旧方法。揭阳焊锡丝批发

在无铅工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。由于对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最枢纽的，也是最难题的。目前业者对于材料采用尺度主要考虑几大部份，包括：金属特性、熔点高低、焊锡性、专利、本钱高低、孔隙、毒性。金属特性主要考虑热疲惫寿命、结合强度与含铅组件的兼容性及其它金属特性，焊锡性则包含与零组件焊接时的沾锡性(或润湿性)及其在PCB焊垫上的焊锡延伸性。