助焊剂的主要成分及其作用:
活化剂:该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
触变剂:该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
树脂:该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
溶剂:该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
二、焊料粉
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3;
锡粉对锡膏的工作性能有很大的影响,良好的锡粉的其颗粒大小应分布均匀,颗粒形状规则,如果不能达到这些要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。深圳紫铜带批发